Inhalte

Neue JU ECSEL

Neue Joint Undertaking ECSEL ist ab 2014 geplant.

ARTEMIS, ENIAC und EPoSS werden in der JU ECSEL zusammengeführt.

Inhaltsverzeichnis

Mit dem neuen europäischen Rahmenprogramm Horizon 2020 zur Förderung von Forschung und Entwicklung (FuE) für die Zeit von 2014 bis 2020 wird auch der Bereich Embedded Systems neu geordnet.

Verhandlungsrahmen zu JU der zweiten Generation

Aktuell laufen die Gespräche zur Gründung einer neuen Joint Undertaking (JU), welche die drei Themenfelder Embedded Systems und Cyber-physical Systems, Smart Systems sowie Halbleitertechnologie vereint. Dazu werden die bisher eigenständigen JU ARTEMIS (Embedded Systems), ENIAC (Halbleiter) und die European Technology Platform EPoSS (Smart Systems Integration) in der JU Electronic Components and Systems for European Leadership (ECSEL) aufgehen.
Die neue JU ECSEL wird im Programm Horizon 2020 verankert sein und voraussichtlich ihr operatives Geschäft ab 2014 aufnehmen. Vorteile dieses Modells ergeben sich aus der großen Konvergenz der drei Technologiebereiche in vielen High-Tech-Anwendungen. Die industriellen Vertreter (große, kleine und mittelständische Unternehmen sowie Forschungseinrichtungen und Universitäten) werden mit dem neuen Modell ihre FuE-Aktivitäten leichter abstimmen können und mit einer starken Stimme sprechen. Außerdem wird die Verwaltung des Programms effizienter, da die bisher drei selbstständigen Institutionen nun unter einem Dach firmieren.
Wie bisher bei den JU ARTEMIS und ENIAC, wird die neue JU ECSEL ein Public Private Partnership mit drei Mitgliedern sein: der EU-Kommission, den Mitgliedstaaten und den industriellen Partnern. Die Förderung der FuE-Projekte wird zu gleichen Teilen durch die Kommission und Mitgliedstaaten erfolgen. Das gesamte Fördervolumen für Forschung, Entwicklung und Innovationen beträgt ca. 5 Milliarden Euro für sieben Jahre und die Industrie soll mindestens 50 % des Budgets beisteuern.
Dieser bisher ausgearbeitete Vorschlag der Europäischen Kommission zu ECSEL wurde gemeinsam in Verhandlungen mit ARTEMIS-IA (den industriellen Vertretern im Bereich Embedded Systems), AENEAS (den industriellen Vertretern im Bereich Halbleitertechnologie), EPoSS (der Plattform im Bereich Smart Systems) und den EU-Mitgliedsstaaten entwickelt. Der Vorschlag wird dem Europäischen Parlament und dem Europäischen Rat für Kommentare bzw. zur Annahme eingereicht. Ziel ist es, die Vorbereitungen für ECSEL im ersten Quartal 2014 abzuschließen, sodass im Laufe des nächsten Jahres der erste Call for Projects im ECSEL-Programm starten kann.  
„Der aktuelle Vorschlag zu ECSEL ist das Ergebnis einer gemeinsamen Anstrengung von der Industrie und öffentlichen Behörden um ein neues Programm auf die Beine zu stellen, das auf bisherigen Erfahrungen aufbaut, die zukünftigen Bedürfnisse unserer Gesellschaft im Blick hat und den Wohlstand Europas fördert,“ erklärt Jan Lohstroh, Generalsekretär ARTEMIS-IA.

Operative Gestaltung

Die operative Gestaltung der JU ECSEL­ ist im derzeitigen Vorschlag wie folgt vorgesehen: Alle Mitglieder - EU-Kommission, Mitgliedstaaten und Industrievertreter - werden jeweils einen Delegierten ins Steuergremium entsenden. Die drei industriellen Vertretungen - ARTEMIS-IA, AENEAS, EPoSS - verhandeln derzeit über das Abstimmungsgewicht untereinander.
Bzgl. der Budgetverteilung für Förderprojekte ist noch offen, ob es ein nach einzelnen Themenfeldern getrenntes Budget oder ein Gesamtbudget für ECSEL geben wird.
Die Finanzierung der Geschäftsstelle der JU wird von den Industrieverbänden zu 50% übernommen.

Schematische Darstellung der JU ECSEL, bestehend aus den JU ARTEMIS und ENIAC sowie der European Technology Platform EPoSS.

Förderthemen

Neben den Verhandlungen zum operativen und administrativen Rahmen werden aktuell die Inhalte, sprich die Förderthemen, der neuen JU ECSEL ausgearbeitet. Ähnlich wie bei ARTEMIS sollen in einer Strategic Reseach Agenda die übergeordneten Themen und strategische Richtung beschrieben werden. Deren Veröffentlichung ist noch nicht terminiert. Um die Themen für den geplanten Call 2014 abzustimmen, erarbeiten ARTEMIS-IA, AENEAS und Vertreter von EPoSS die jeweiligen Förderthemen ihres Bereichs und stimmen diese gemeinsam ab. Es ist abzusehen, dass es spezialisierte Themen und bereichsübergreifende Felder geben wird, sodass sowohl Projekte zu einem Themenkomplex als auch bereichsübergreifende Projekte (Umbrella projects) entstehen können.
ARTEMIS-IA evaluiert derzeit die Themen für den Bereich Embedded Systems und Cyber-physical Systems. Das alljährliche ARTEMIS Summer Camp, welches vom 11. bis 12. Juni 2013 in Madrid stattfand, konzentrierte sich auf die Ausarbeitung der zukünftigen FuE-Themen. Am ARTEMIS Summer Camp nahmen auch Vertreter von AENEAS und EPoSS sowie der EU-Kommission teil.
SafeTRANS und EICOSE wirken als ARTEMIS-IA-Partner an der Ausarbeitung der Inhalte zu Embedded und Cyber-physical Systems intensiv mit und verankern wichtige Inhalte der EICOSE Prioritiy List im ECSEL-Programm (mehr zur EICOSE siehe SafeTRANS News 2/2011, ab Seite 10). Ein weiteres Referenzdokument für die von ARTEMIS ausgewiesenen Themen ist die Nationale Roadmap Embedded Systems, deren Erstellung Safe­TRANS moderiert hat (siehe SafeTRANS News 1/2010, ab Seite 12). Bisher ist geplant, dass folgende übergeordnete Themen in der JU ECSEL abgedeckt werden:

  • Design-Technologien, Prozesse und Integration; Materialien und Herstellungsverfahren für Mikro-und Nanoelektronik
  • Prozesse, Methoden, Werkzeuge und Plattformen, Referenz-Designs und Architekturen für SW-intensive und Cyber-Physical Systems; nahtlose Konnektivität und Interoperabilität; funktionale Sicherheit, hohe Verfügbarkeit und Sicherheit für Verbraucher- und professionelle Anwendungen sowie Dienstleistungen
  • Multidisziplinäre Ansätze für  intelligente Systeme, d.h., autonome und anpassungsfähige Systeme mit entsprechenden Schnittstellen, die durch ganzheitliches Design und modernste Fertigungsprozesse entwickelt werden, komplexe Funktionalitäten bieten sowie eine nahtlose Integration von Sensorik, Aktuatorik, Verarbeitung, Energieversorgung und Networking erlauben

Diese Auswahl an Themenfeldern zeigt die Nähe der drei Technologiebereiche. Die Rolle von der Querschnittstechnologie Embedded Systems dabei ist es, der Halbleiter- und Chip-Technologie Intelligenz zu verleihen und damit Smart Systems zu ermöglichen.
www.artemis-ia.eu
www.aenas-office.eu
www.smart-systems-integration.org

Weitere Informationen zu Horizon 2020:
Neben ECSEL sind vier weitere Public-Private-Partnerships geplant:

  • Innovative Medicines 2
  • Fuel Cells and Hydrogen 2
  • Clean Sky 2
  • Bio-based Industries

http://ec.europa.eu/research/horizon2020/index_en.cfm